Samsung, al via la produzione di chip a 7nm LPP EUV

18 Ottobre 2018 15

Samsung ha annunciato il via alla produzione di massa di chip a 7nm Low Power Plus, il primo processo produttivo ad utilizzare la litografia extreme ultraviolet - da questo la sigla LPP EUV. Secondo l'azienda coreana, tutto il processo di ricerca e sviluppo della tecnologia è stato completato e, nella Fab S3 di Hwaseong, si è partiti con la produzione dei primi wafer di chip 7LPP basati su litografia EUV.

Il processo EUV prevede l'utilizzo di un raggio di luce con lunghezza d'onda di 13,5nm per l'esposizione dei wafer di silicio. Al contrario, il precedente metodo di produzione a immersione con floruro di argon (ArF) utilizza una lunghezza d'onda di 193nm e richiede per questo l'utilizzo di maschere multi pattern molto costose.

Grazie all'EUV è possibile utilizzare una singola maschera dove prima, con il processo ArF, era necessario utilizzarne addirittura quattro. In sostanza, il nuovo processo produttivo adottato da Samsung dovrebbe essere in grado di diminuire del 20% il numero di maschere utilizzate, riducendo in maniera considerevole complessità e costi.

Samsung ha inoltre promesso che il nuovo processo produttivo a 7nm EUV sarà in grado di garantire un incremento del 40% per quanto riguarda l'efficienza con il 20% in più di prestazioni e fino al 50% in meno di consumo energetico rispetto ai classici processi 10nm FinFET.

I primi chip realizzati saranno destinati all'industria mobile e verranno utilizzati per realizzare una nuova generazione di soluzioni in ambito 5G, intelligenza artificiale, datacenter, IoT, automotive e networking.

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Commenti

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mruser2

Di cui uno era il fotografo

piervittorio

A paritá di architettura c'é un incremento del 20% come prestazioni.
Ma considera che c'é anche una evoluzione dell'architettura, dunque nel caso specifico il cluster ad alta potenza sará basato su A76 anziché su A75, e la GPU sará basata su G76 anziché su G72.
La somma della maggior efficienza data dal processo produttivo, sommata a quella dell'architettura piú potente, porterà l'incremento prestazionale in test come Antutu in un range del 30-50% circa.

Alessio Ferri

Non è un errore, è che ignorate l' "up to" e vi fate fregare.

Alessio Ferri

"up to"... leggi bene. In realtà solo il layer più critico richiede 4 maschere, gli altri 1 o massimo 2 in rari casi.

Alessio Ferri

C'è la fregatura: il numero di maschere dipende dalla criticità del livello (livello critico 4 maschere, livelli meno critici 2 maschere, interconnessioni varie 1 maschera), siccome i layer di interconnessione superano di gran lunga gli altri ottieni il 20% in meno.

Francesco

20% in + di prestazioni con -40% di consumi, a parità di consumi...

Cave Johnson

2 persone e centinaia di robot, mi pare ovvio.

Pepito84

20% è un Po poco siamo sui 300 305 mila punti

dario

sìsì, avevo compreso, ero partito con l'analisi dell'originale dando per assodato che sul discorso dell'errore all'origine avessi ragione! :)

si, il dubbio è quello. che il dato sia corretto ma non vengano fornite abbastanza info per poterlo comprendere.

quello che volevo dire, è che essendo un articolo tradotto, e la traduzione sembra corretta, il problema è sull'articolo di partenza :)

dario

l'errore è evidente, a livello logico-matematico, non si può sfuggire da esso, a meno che non si voglia rivoluzionare la disciplina! :D
che poi in effetti a livello produttivo il risparmio sia del 20% è possibilissimo, ma non è giustificato dalle argomentazioni precedenti, per cui il "consequently" è assolutamente sbagliato/insufficiente, e va integrato con motivazioni aggiuntive.

masnia

un appunto. prima di criticare leggete la fonte. SE è un errore, non è di hdblog: "EUV enables the use of a single mask to create a silicon wafer layer where ArF can require up to 4 masks to create that same layer. Consequently Samsung's 7LPP process can reduce the total number of masks by about 20% compared to non-EUV process, enabling customers to save time and cost. "

Sergios

se prima se ne usavano 4 ed ora 1 di maschere non è il 20% in meno

5tev

"Grazie all'EUV è possibile utilizzare una singola maschera dove prima, con il processo ArF, era necessario utilizzarne addirittura quattro. In sostanza, il nuovo processo produttivo adottato da Samsung dovrebbe essere in grado di diminuire del 20% il numero di maschere utilizzate". Ma ci siete? Analfabetismo funzionale

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